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簡要描述:我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜,又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成,在常溫下具有一定的粘合力,只要加熱到設(shè)定的溫度,粘合力即消失,能實(shí)現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、節(jié)省人力、物力,提高效益大。熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。
產(chǎn)品分類
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產(chǎn)品名稱: 熱轉(zhuǎn)移膠帶 熱釋放膠帶
熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)產(chǎn)品介紹:
我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜,又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成,在常溫下具有一定的粘合力,只要加熱到設(shè)定的溫度,粘合力即消失,能實(shí)現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、節(jié)省人力、物力,提高效益。 使用說明: 在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。待加工完畢,只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘,粘性自動(dòng)消失,實(shí)現(xiàn)簡單快捷玻璃(注意:溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡,其)
該產(chǎn)品可用于二維材料干法轉(zhuǎn)移中粘取待轉(zhuǎn)移樣品,將待轉(zhuǎn)移樣品及PDMS放在目標(biāo)位置后,利用PDMS的熱釋放性質(zhì)將待轉(zhuǎn)移樣品轉(zhuǎn)移至目標(biāo)位置。
熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要?jiǎng)冸x時(shí)只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
2. 可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
3. 可選擇剝離時(shí)的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) 。
4. 可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動(dòng)化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
5. 剝離膠帶時(shí)不會(huì)對(duì)粘附體造成損傷。
6. 尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客戶需求制作。
7. 粘度:低粘、中粘、高粘三種。
8. 發(fā)泡及切割溫度:
a. 低溫:90-100度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過70度;
b. 中溫:120-130度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過90度;
c. 高溫:140-150度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過120度;
另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求,定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
9. 產(chǎn)品用途:
a. 用于MLCC/MLCI分切定位;
b. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位;
c. 用于精密元器件加工、臨時(shí)定位;
d. 電路板安裝零部件定位;
e. 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷;
f. 可替代藍(lán)膜加工定位;
g. 硅晶片研磨加工定位;
h. SAWING加工用;
i. 銘牌定位切割等。
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